激光氧化铝板描述
由于陶瓷材料坚硬易碎，很难通过开孔、形状切割或划线进行制备。传统的机械加工方法费时费力，而且加工过程中会产生应力，很容易对基底造成损坏。作为一种灵活、高效、高产的加工方法，激光在陶瓷基底的加工中表现出了非凡的能力。
激光氧化铝板工艺
- 成型:氧化铝粉末与粘合剂和其他添加剂混合，然后通过压制或浇铸成型。
- 烧结:成型部件在高温下烧结，以达到所需的密度和机械性能。
- 激光切割:先进的激光切割技术可实现精确的尺寸和复杂的几何形状。激光切割边缘整齐，减少了额外的精加工工序。
激光氧化铝板规格
| 孔径 | ||
|---|---|---|
| 孔直径（毫米） | 标准公差（毫米） | |
| φ≤0.5 | 0.08 | |
| φ>0.5 | 0.2 | |
| 激光划线 | ||
| 基底厚度（毫米） | 激光刻线深度占厚度的百分比 (%) | |
| 0.2-0.3 | 40%±5% | |
0.3| 50%±3% |
| |
0.5| 43%±3% |
| |
| 1.2 | 55%±3% | |
| 1.5 | 55%±3% | |
| 2 | 55%+10% | |
| 划线点可以有不同的尺寸。一般小点为 0.03-0.04mm（基板厚度≤0.5mm），大点为 0.08-0.1mm（基板厚度>0.5mm），精度为 ±0.01mm。 |
包装
我们的氧化铝板经过精心处理，可防止在储存和运输过程中损坏，确保产品保持原有的高品质状态。
什么是激光划线
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