绿色（不烧结）陶瓷带加工技术
HTCC
高温共烧陶瓷材料主要包括氧化铝、莫来石和氮化铝。高温共烧陶瓷的陶瓷粉不含玻璃。导体浆料由钨、钼、钼和锰等高熔点金属加热电阻浆料制成。由于烧制温度较高，HTCC 无法使用金、银和铜等低熔点金属材料。它必须使用钨、钼和锰等难熔金属材料。这些材料导电率低，会导致信号延迟等缺陷，因此不适合作为高速或高频微组装电路的基板。但是，由于 HTCC 基材具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好、布线密度高等特点，在大功率微组装电路中具有广阔的应用前景。
LTCC
LTCC 使用金、银和铜等具有高导电性和低熔点的金属作为导体材料。由于玻璃陶瓷在高频下具有低介电常数和低损耗的性能，因此非常适合用于射频、微波和毫米波设备。它们主要用于高频无线通信、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器、汽车电子等领域。
现代 LTCC 技术以低温烧结的绿色瓷带为基础。电容器、电阻器、滤波器和其他元件被嵌入和层压。然后在约 900-1000 摄氏度下烧结，最后制成高密度集成电路或内置电路。无源元件的三维电路基板还可以在其表面安装有源器件（晶体管、集成电路模块等），形成集成功能模块。
绿色（未烧结）陶瓷带规格
| 性能 | HTCC 陶瓷 | LTCC 陶瓷 |
|---|---|---|
| 材料 | 氧化铝、氮化铝、莫来石等。 | 晶相陶瓷、氧化镁、二氧化硅、氧化铝等。 |
| 烧结温度 | 1500C-1800℃ | 850C-900℃ |
| 导体材料 | 钨、钼、锰 | 金、银、铜、铂 |
| 导体片电阻 | 8-12mΩ/cm | 3-20mΩ/cm |
| 介电常数 | 8-10 | 5-8 |
| 阻力 | 不适用 | 0.10Ω-1Ω |
| 烧结收缩率 (x,y) | (12-18)% | (12.0±0.1)% |
| 烧结收缩率 (z) | (12-18)% | (17.0±0.1)% |
| 线宽 | 100μm | 100μm |
| 通孔直径 | 125μm | 125μm |
| 金属层数 | 8 或 63 | 33 |
| 导热性 | 180-200 瓦/米-千克 | 2-6W/m-K |
绿色（未烧结）陶瓷带的特点与生产
LTCC 和 HTCC 的特点
低温催化裂化陶瓷和高温催化裂化陶瓷的生产工艺
绿色（未烧制）陶瓷带车间
包装
我们的氧化铝板经过精心处理，以防止在储存和运输过程中损坏，确保产品保持原有的优质状态。
绿色（未烧结）陶瓷带常见问题
绿色陶瓷胶带通常用于
- 多层陶瓷电容器 (MLCC)
- 电子电路陶瓷基板
- 多层陶瓷封装
- 厚膜和薄膜电路
- 射频元件和传感器
绿色陶瓷带通常是通过将陶瓷粉末与有机粘合剂、增塑剂和溶剂混合制成的。然后将这种混合物浇铸成薄片并烘干，得到一种柔性胶带，在烧制前可根据需要进行切割、层压和塑形。
优势包括
- 烧制前的灵活性和易操作性
- 创建复杂多层结构的能力
- 烧成后具有高介电强度和优异的电气性能
- 良好的导热性
- 与各种金属化工艺兼容
加工步骤通常包括
- 切割和整形： 将胶带裁剪成所需的形状和大小。
- 层压： 如果需要多层结构，可堆叠和层压多层。
- 金属化： 使用丝网印刷或其他技术制作导电图案。
- 开火： 在窑炉中烧结层压和金属化胶带，以达到最终的陶瓷特性。
是的，绿色陶瓷带的厚度、成分和尺寸都可以定制，以满足特定的应用要求。定制可实现量身定制的电气、机械和热性能。
绿色陶瓷带有各种厚度，通常从几微米到几百微米不等。具体厚度可根据应用要求进行选择。
绿色陶瓷带应存放在阴凉、干燥的地方，以防止吸潮和性能退化。使用时要小心，避免损坏或污染，并戴上手套，防止油和污垢影响其表面。
常见的材料包括氧化铝（Al2O3）、氧化锆（ZrO2）和其他各种陶瓷成分，具体取决于所需的特性，如介电常数、热膨胀和机械强度。
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