氧化铝基板的独特之处
高导热性
- 有效散热: 氧化铝陶瓷基板具有极佳的导热性,能够有效散去电子元件产生的热量。这对于热管理至关重要的高功率和高频率应用来说至关重要。
出色的电气绝缘性
- 高介电强度: 氧化铝是一种出色的电绝缘体,具有很高的介电强度,可防止电气击穿,确保电子电路可靠运行。
- 高频应用的低电气损耗: 这种材料的介电损耗低,是电信和雷达系统等高频应用的理想选择。
机械强度和耐久性
- 硬度高: 氧化铝是一种坚硬的材料,因此耐磨损和机械损伤。
- 结构完整性: 它具有很高的机械强度,能在各种条件下承受物理压力并保持结构的完整性。
化学稳定性和耐腐蚀性
- 惰性材料 氧化铝具有化学惰性和耐腐蚀性,即使在恶劣的环境中也不例外。这确保了在各种应用中的长期稳定性和可靠性。
- 高抗氧化性: 氧化铝基板具有很强的抗氧化性,是在氧化环境中使用的理想材料。
氧化铝基板的制造工艺
氧化铝陶瓷基板的生产过程涉及几个关键步骤:
原材料制备
粉末加工:氧化铝粉末与粘合剂、增塑剂和溶剂混合,形成均匀的泥浆。
球磨:将混合物研磨成细粉,以达到所需的粒度分布。
成型
胶带铸造:氧化铝浆料在平面上浇铸成薄层,干燥后形成绿色陶瓷片。
按下:将氧化铝粉末压入模具中,制造出所需形状的绿色坯体。
干燥
空气干燥:绿体在室温下暴露于空气中以去除溶剂。
受控干燥:在受控环境中进行,以防止开裂并确保均匀干燥。
烧结
烧结前:加热绿体以烧掉有机粘合剂。
主要烧结:加热至高温(通常为 1500°C 至 1800°C),使材料致密并强化。
精加工
机械加工:打磨和抛光,以达到所需的厚度和表面光洁度。
金属化:使用丝网印刷或气相沉积方法涂敷用于电气连接的金属层。
检查和测试:检查缺陷,进行电气和热性能测试。
这种工艺生产出的高质量氧化铝陶瓷基板具有出色的热性能和电性能,可用于电子应用领域。
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氧化铝基板常见问题
氧化铝基底的热性能如何?
氧化铝基底具有很高的热传导率,通常在 20 到 30 W/mK 之间,因此适合需要高效散热的应用。
氧化铝基底有哪些电气特性?
氧化铝基底是极好的电绝缘体,介电常数约为 9.8,介电强度为 15-30 kV/mm。
氧化铝基板的典型厚度是多少?
氧化铝基板有各种厚度,通常从 0.25 毫米到 1.0 毫米不等,具体取决于应用要求。
基板中使用的氧化铝纯度如何?
我们主要生产纯度为 96% 的氧化铝陶瓷。我们还可以为您提供纯度为 99% 和 99.5% 的氧化铝陶瓷。如果您有其他需求,也可以向我们咨询。
氧化铝陶瓷基板有哪些机械性能,如抗弯强度和硬度?
挠曲强度
- 挠曲强度:氧化铝陶瓷基材的抗弯强度一般在 300 至 400 兆帕之间。这种高强度使氧化铝适用于材料需要承受弯曲或挠曲负荷的应用场合。
硬度
- 硬度:氧化铝陶瓷以其高硬度而著称,其硬度通常在 15 到 19 GPa(千兆帕)之间。