レーザー酸化アルミニウムプレートの説明
セラミック材料は硬くて壊れやすいため、ビアホールや形状切断、スクライビングなどの加工は非常に困難です。従来の機械的な加工方法は、時間と労力がかかり、加工中に応力がかかるため、基板にダメージを与えやすい。フレキシブルで高効率、高歩留まりの加工方法として、レーザーはセラミック基板の加工において並外れた能力を発揮している。
レーザー酸化アルミニウム板プロセス
- 成形:アルミナ粉末をバインダーやその他の添加剤と混合し、プレスや鋳造によって所望の形状に成形する。
- 焼結:成形された部品は、所望の密度と機械的特性を得るために高温で焼結される。
- レーザー切断:高度なレーザー切断技術は、高精度で正確な寸法と複雑な形状を達成するために使用されます。レーザー切断はきれいなエッジを提供し、追加の仕上げ工程の必要性を低減します。
レーザー酸化アルミニウム板の仕様
| 穴サイズ | ||
|---|---|---|
| 穴径 (mm) | 標準公差 (mm) | |
| φ≤0.5 | 0.08 | |
| φ>0.5 | 0.2 | |
| レーザースクライビング | ||
| 基板厚さ (mm) | 厚さに対するレーザースクライブラインの深さの割合 (%) | |
| 0.2-0.3 | 40%±5% | |
0.3| 50%±3% |
| |
0.5| 43%±3% |
| |
| 1.2 | 55%±3% | |
| 1.5 | 55%±3% | |
| 2 | 55%+10% | |
| スクライビングスポットは異なるサイズにすることができます。一般的に、小さなスポット0.03-0.04mm（基板厚さ≤0.5mm）と大きなスポット0.08-0.1mm（基板厚さ>0.5mm）があり、精度は±0.01mmです。 |
パッケージ
当社の酸化アルミニウムパネルは、保管中や輸送中の損傷を防ぐために慎重に処理され、製品が元の高品質な状態を維持することを保証します。
レーザースクライビングとは
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